Der Halbleiterhersteller AMD plant, mehr als 10 Milliarden Dollar in Taiwans KI- und Halbleiter-Ökosystem zu investieren, um seine nächste Chip-Generation voranzutreiben. Das Unternehmen gibt an, dass die Investitionen seine hochentwickelten Verpackungskapazitäten stärken, neue Forschungsprojekte ermöglichen und die Zusammenarbeit mit lokalen Partnern ausbauen würden, die derzeit viele AMD-CPUs verpacken.
„Wir treiben modernste Silizium-, Verpackungs- und Fertigungstechnologien voran, die eine höhere Leistung ermöglichen“, erklärte AMD in einer Pressemitteilung und fügte hinzu: „Diese Technologien sorgen zudem für mehr Effizienz und eine schnellere Bereitstellung von KI-Systemen.“
Führungskräfte sagen, das Ziel sei es, die langfristige Versorgung mit KI-Beschleunigern, CPUs und GPUs der nächsten Generation sicherzustellen. Sie weisen darauf hin, dass die Nachfrage von Cloud- und Rechenzentrumskunden weiter wächst.
Neue CPUs und GPUs für KI-Workloads
Neben der Investition bereitet AMD neue Chips vor, die für hohe KI-Workloads in Servern und großen Clustern ausgelegt sind. Die AMD EPYC-CPUs der sechsten Generation des Unternehmens mit dem Codenamen „Venice“ werden fortschrittliche Verpackungstechnologien mit Speicher mit hoher Bandbreite und 3D-Hybridbonding nutzen, um Leistung und Effizienz zu steigern.
AMD wird seine Venice-CPUs mit den nächsten AMD Instinct MI450X-GPUs in einer neuen KI-Plattform im Rack-Maßstab namens Helios kombinieren. Nach Angaben des Unternehmens ist Helios auf dem besten Weg zu „Multi-Gigawatt-Implementierungen“, die in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 beginnen sollen. Die Plattform richtet sich an Kunden, die eine vollständige KI-Infrastruktur statt nur einzelner Chips wollen.
Warum Taiwan im Mittelpunkt von AMDs Strategie steht
Taiwan beherbergt bereits einige der weltweit modernsten Fabriken und Verpackungslinien. Außerdem spielt es eine zentrale Rolle bei der globalen Versorgung mit KI-Chips.
AMD gibt an, eng mit dem taiwanesischen Unternehmen ASE und dessen Tochtergesellschaft SPIL bei der EFB-basierten 2,5D-Verpackung zusammenzuarbeiten. Das Unternehmen wird sich zudem auf die Integration von Speicher mit hoher Bandbreite und 3D-Hybridbonding konzentrieren, um die Verbindungsbandbreite zwischen den Chips zu erhöhen.
Lisa Su, Vorsitzende und CEO von AMD, sagte:
„Da die Einführung von KI immer schneller voranschreitet, bauen unsere Kunden weltweit ihre KI-Infrastruktur rasch aus, um den wachsenden Rechenbedarf zu decken.“
Sie fügte hinzu, dass AMD
„die Führungsrolle von AMD im Bereich Hochleistungsrechnen mit dem taiwanesischen Ökosystem und unseren strategischen globalen Partnern kombiniert, um eine integrierte KI-Infrastruktur im Rack-Maßstab bereitzustellen.“
Für Cloud-Anbieter, Hyperscaler und KI-Entwickler könnte AMDs 10-Milliarden-Dollar-Investition mehr Auswahl und ein größeres Angebot an Hochleistungs-CPUs und -GPUs bedeuten. Diese Vorteile dürften sich in den nächsten Jahren zeigen, wenn neue Kapazitäten in Betrieb gehen.
Während AMD seine Lieferkette in Taiwan ausbaut, will das Unternehmen laut eigener Aussage Engpässe bei der Bereitstellung von KI-Hardware für Kunden verringern. Das Unternehmen möchte Kunden außerdem dabei helfen, neue KI-Systeme schneller einzuführen, indem Wartezeiten verkürzt und die Verfügbarkeit verbessert werden.
Analysten stellen fest, dass AMDs Schritt zu einer Zeit kommt, in der große Chiphersteller darum wetteifern, ihre Kapazitäten in wichtigen Zentren wie Taiwan auszubauen, um mit der KI-Nachfrage Schritt zu halten.
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